1. Persiapan Substrat : Pilih substrat PCB FR4 sane berkualitas tinggi- pinaka substrat.
2. Perawatan Permukaan : Ngetepang, ngebor, ngepoles kimia, miwah sane lianan.
3. Cetak Perekat : Cetak lapisan perekat ring permukaan PCB nganggen sablon sutra utawi sablon.
4. Penyisipan : Penyisipan komponen elektronik ring lapisan perekat manut pola SMD.
5. Curing : Nganggen lampu UV anggen ngamanin lapisan perekat lan komponen elektronik ring permukaan PCB.
6. Lapisan Permukaan : Anggen mesin lapisan semprot anggen nerapang lapisan anti-oksidasi ring permukaan PCB mangda nenten wenten oksidasi lan korosi.
